半导体产业持续发展

过去一年的半导体创业投资热潮中，涌现出很多融资额超过5亿的大项目，这在过去的半导体发展历史上十分罕见。

历史上的巨额半导体融资，往往需要政府级力量来投入，但是过去一年的大项目中，投资方更多是投资机构等民间资本。为什么会有这样的变化?

核心是由于“国产替代”和大的市场机会出现，导致各个领域过去很难做的芯片，现在可以做了，而且有很大的概率能够成功，因此吸引了很多资金进场。

具体来看，少数大项目吸引了6成融资额——据云岫资本统计，过去一年，市场上有534个半导体公司获得融资，总融资金额达1536亿;其中融资额超过5亿的大项目数量是46个，数量上仅占8.6%，但总融资金额达992亿，占据总融资金额的64.6%，龙头效应明显。

随着数据大爆炸时代来临，全球半导体正进入数据中心驱动时代。与手机、汽车不同，数据中心在日常生活中大概率是看不到的，但它却是一个吞“芯”巨兽，实实在在地消耗着大量芯片，就我曾经从事的存储领域来说，数据中心消耗的存储芯片已经占到全球存储芯片产量的25%左右。

在2019年，全球超大型数据中心资本支出1200亿美元以上，去年一年，英特尔、英伟达、marvell等全球巨头都进行了几场高达四、五百亿美金的巨额并购，而这些并购面向的市场都是数据中心，目标是扩大数据中心芯片的市场份额。

半导体产业产业链比较长，大致分为材料、制造设备、封测、晶圆代工、芯片设计这五大块，其中晶圆代工、芯片设计门槛最高，是资本和人才密集产业，同时也是产生超级公司最多的领域。

鼎新佳成根据过去一年的观察和分析，将2021年半导体产业发展和投资趋势总结成4 点。

第一，产能为王。

半导体制造端的IBM 、Foundry、封测等企业拥有产能的优势，发展迅猛;为半导体制造提供设备和材料的公司，业绩也正高速增长，订单供不应求，甚至排到一年之后。

拥有产能资源的少数芯片设计公司正处于绝佳的跨越式发展机会。一方面，其销售额正大幅增长;另外，设计公司也可以优化产品结构，优先发展高毛利、高端的产品;最后，随着客户缺供应商缺芯片，正优先选择国内厂商，现在也是进入高端客户供应链的好时机。

第二，龙头效应凸显。

资金、人才、客户等多重资源正在涌入大芯片的龙头企业、细分赛道的头部企业，以及半导体制造、数据中心和智能汽车等热门领域里。未来，多数资金会继续向少数半导体企业汇集，这些企业会成为中国半导体的核心力量。

第三，国产替代全面展开。

中兴事件、华为事件发声之后，家电、手机到汽车各大终端厂商都在快速推进国产替代的。但国产替代需要时间，芯片研发的周期长、投入大，同时还涉及软件生态的协同。

目前阶段，中国的高端大芯片还未能到达量产阶段。反而是模拟、数模混合、传感器等小芯片公司，正迅速抓住国产替代机遇，业绩进入快车道。因此我们可以看到，今年申报科创板IPO 的很多小芯片公司业绩非常好，已上市的公司也明显处于高速增长状态。

未来，越来越多的半导体公司不只是亏损上市，而是业绩会比我们想象中更要好。

另一方面，汽车缺芯也加速汽车芯片的国产替代，使得国产汽车芯片获得巨大发展机遇。

第四，关注创新型芯片企业。

虽然目前半导体最大的机会仍是国产替代，但不同领域的国产替代是有时间窗口的，这个行业的格局也会逐渐清晰。

国内半导体领域目前还没有芯片巨头，各领域的创业公司正“逐鹿群雄”，但是创业公司迟早会长大，在每个细分领域里成为龙头，当他们占据各种资源，行业格局将会逐渐清晰，国产替代投资时间窗口也就结束了。

国产替代的时间窗口预计还有5年。更长周期的半导体投资，必须从现在开始关注在全球范围领先的创新型芯片公司，他们在未来会有更大的成长空间。我们国家的半导体产业链很多公司都处于初级阶段，所以未来的几年时间内，我们国家的整个半导体产业链都有可能产生大量翻倍。